總體而言，今年發(fā)布的iPhone XS/XS MAX/XR，在創(chuàng)新性上裹足不前，但售價(jià)反而水漲船高，即便是死忠果粉，對(duì)于蘋果新機(jī)也是苦不堪言。

但蘋果手中握有兩大優(yōu)勢，一個(gè)是iOS，一個(gè)是性能。iOS對(duì)于蘋果用戶，尤其是iPhone+Macbook的消費(fèi)者來說，始終處于無法替代的地位。穩(wěn)定的系統(tǒng)體驗(yàn)，讓iOS始終領(lǐng)先于過度開放的Android。

至于性能，今年新機(jī)所搭載的蘋果A12仿生芯片，是全球首款7nm智能手機(jī)芯片，不僅在運(yùn)算性能及圖形處理能力上大幅超越同時(shí)代的競爭對(duì)手高通驍龍845，更在AI運(yùn)算能力上處于領(lǐng)先地位。關(guān)于這顆芯片，采用了六核心的架構(gòu)，性能上有了飛躍性的提升，同時(shí)這也是蘋果第一顆采用臺(tái)積電7nm工藝的芯片。

而這才兩個(gè)月，蘋果的下一代旗艦芯片的消息就被曝出來了，據(jù)稱蘋果的A13芯片的型號(hào)為T8030，代號(hào)為“閃電”，而在以前，蘋果的處理器代號(hào)一直都是風(fēng)系列。

這次關(guān)于新的A13芯片的曝光者是一位ndows ARM BOOT安全漏洞的破解者。名為Longhorn，而在去年，他也曝光了蘋果的A12芯片，目前來看信息還是比較可靠的。

為了不被競爭對(duì)手超越，蘋果的下一代處理器A13已經(jīng)研發(fā)多時(shí)。近期，有微軟安全領(lǐng)域研究專家longhorn(@never _ released)在推特上爆料稱，蘋果A13芯片代號(hào)“LIGHTNING”，內(nèi)部芯片名為“T8030”，將會(huì)在蘋果下一代iPhone手機(jī)上搭載。

結(jié)合此前流出的消息來看，蘋果A13芯片將不僅用于蘋果手機(jī)，還有望登陸Mac電腦。雖然受制于ARM架構(gòu)，蘋果筆記本為了保證兼容性始終采用來自于英特爾的芯片，但僅就新款iPad Pro的運(yùn)算能力來看，蘋果ARM架構(gòu)的芯片絲毫不遜于英特爾處理器。

據(jù)悉，蘋果A13芯片將會(huì)由臺(tái)積電獨(dú)家代工，采用7nm EUV工藝，在性能上會(huì)有10%的提升，功耗也有望降低10%。